Nie masz w koszyku żadnych produktów
 
English Polski Spanish 
Szukaj instrukcji do
 

(e.g. AA-V20EG JVC, ZX-7 Sony )
PayPal 1000+ rating Secure, Encrypted Checkout.
 
Kto jest w sklepie?
Sklep przegląda 5640 gości 
Kategorie
Informacje
Polecamy
Strona główna >> HITACHI >> 53SDX01B Instrukcja Serwisowa
 
 0 szt. w koszyku 

HITACHI 53SDX01B
Instrukcja Serwisowa


Tweetnij o tym produkcie a dostaniesz $1.00 rabatu!
  • Zawiera schematy
  • Plik do pobrania
  • Format PDF
  • Kompletna instrukcja
  • Język: English
Cena: $4.99

Opis HITACHI 53SDX01B Instrukcja Serwisowa

Kompletna instrukcja serwisowa w formie pliku PDF. Instrukcje serwisowe zazwyczaj zawierają schematy, diagramy drukowanych obwodów (PCB), schematy połączeń, schematy blokowe oraz katalog części. Instrukcje serwisowe są wykorzystywane glównie przez osoby naprawiające uszkodzony sprzęt.

Jeśli chcesz się dowiedzieć jak się obsługuje Twój telewizor, magnetowid, odtwarzacz mp3 itp. powinieneś raczej szukać instrukcji obsługi

Instrukcja jest dostępna w następujących językach: English

Plik nie jest jeszcze gotowy
Musisz najpierw dokonać zakupu.

Recenzje produktu
Dla tego produktu nie napisano jeszcze recenzji!
Recenzje innych produktów
 CTV323 CLATRONIC Instrukcja Serwisowa by Bogdan Padechowicz;
Szybko, sprawnie i tanio. Serwis godny polecenia. Będę polecał innym
 CC8065 DUAL Instrukcja Serwisowa by Zbigniew Szarycz;
Ogólnie jest OK, z wyjątkiem obrazu płyty głównej, który jest miejscami mało czytelny, ale można sobie poradzić.
 KPE61MN11 SONY Instrukcja Serwisowa by Grzegorz Zawadzki;
Dokładna dokumentacja, pomogła w szybkiej naprawie telewizora. Dziękuję!
 RCM70L/LB JVC Instrukcja Serwisowa by Damian Mazek;
jedyne do czego mogę mieć zastrzeżenie to jakość zdjęć zawartych w przesłanej instrukcji serwisowej ponieważ są fatalnej jakości, praktycznie nieczytelne. tak poza tym jestem zadowolony to jest to czego szukałem.
 SA-A30E AIWA Instrukcja Serwisowa by Adam Grążka;
Wszystko w porządku. Instrukcja czytelna i kompletna. Dziękuję. all right! thank you.

Tekstowy podgląd strony 7 (kliknij aby zobaczyć)
General Soldering Guidelines 1. Use a grounded-tip, low-wattage soldering iron and appropriate tip size and shape that will maintain tip temperature within the range 500°F to 600°F. 2. Use an appropriate gauge of resin-core solder composed of 60 parts tin/40 parts lead. 3. Keep the soldering iron tip clean and well-tinned. 4. Thoroughly clean the surfaces to be soldered. Use a small wire-bristle (0.5 inch or 1.25 cm) brush with a metal handle. Do not use freon-propelled spray-on cleaners. 5. Use the following desoldering technique. a. Allow the soldering iron tip to reach normal temperature (500°F to 600°F). b. Heat the component lead until the solder melts. Quickly draw away the melted solder with an antistatic, suction-type solder removal device or with solder braid. CAUTION: Work quickly to avoid overheating the circuit board printed foil. 6. Use the following soldering technique. a. Allow the soldering iron tip to reach normal temperature (500°F to 600°F). b. First, hold the soldering iron tip and solder strand against the component lead until the solder melts. c. Quickly move the soldering iron tip to the junction of the component lead and the printed circuit foil, and hold it there only until the solder flows onto and around both the component lead and the foil. CAUTION: Work quickly to avoid overheating the circuit board printed foil or components. d. Closely inspect the solder area and remove any excess or splashed solder with a small wire-bristle brush.

Removal 1. Desolder and straighten each IC lead in one operation by gently prying up on the lead with the soldering iron tip as the solder melts. 2. Draw away the melted solder with an anti-static suctiontype solder removal device (or with solder braid) before removing the IC. Replacement 1. Carefully insert the replacement IC in the circuit board. 2. Carefully bend each IC lead against the circuit foil pad and solder it. 3. Clean the soldered areas with a small wire-bristle brush. (It is not necessary to reapply acrylic coating to areas.) �Small-signal� Discrete Transistor Removal/Replacement 1. Remove the defective transistor by clipping its leads as close as possible to the component body. 2. Bend into a �U� shape the end of each of three leads remaining on the circuit board. 3. Bend into a �U� shape the replacement transistor leads. 4. Connect to replacement transistor leads to the corresponding leads extending from the circuit board and crimp the �U� with long nose pliers to insure metal to metal contact, then solder each connection. Power Output Transistor Devices Removal/Replacements 1. Heat and remove all solder from around the transistor leads. 2. Remove the heatsink mounting screw (if so equipped). 3. Carefully remove the transistor from the circuit board. 4. Insert new transistor in circuit board. 5. Solder each transistor lead, and clip off excess lead. 6. Replace heatsink. Diode Removal/Replacement 1. Remove defective diode by clipping its leads as close as possible to diode body. 2. Bend the two remaining leads perpendicularly to the circuit board.

Use Solding Iron to Pry Leads

3. Observing diode polarity, wrap each lead of the new diode around the corresponding lead on the circuit board. 4. Securely crimp each connection and solder it. 5. Inspect (on the circuit board copper side) the solder joints of the two �original leads�. If they are not shiny, reheat them and, if necessary, apply additional solder.

IC Removal/Replacement Some Hitachi unitized chassis circuit boards have slotted holes (oblong) through which the IC leads are inserted and then bent flat against the circuit foil. When holes are the slotted type, the following technique should be used to remove and replace the IC. When working with boards using the familiar round hole, use the standard technique as outlined in paragraphs 5 and 6 above.

7

Klienci kupując ten produkt kupili także

$4.99

53SDX01B HITACHI
Instrukcja Obsługi

Kompletna instrukcja obsługi w formie pliku PDF. Plik PDF zostanie dostarczony na Twój adres email…
>
Parse Time: 0.149 - Number of Queries: 111 - Query Time: 0.038